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推薦產品

Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平浸潤天平

可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
裸眼3D工業顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來根植于光學與數碼顯微鏡行業，再次為大家帶來DRV-Z1全球獨家專利產品，將現代數碼顯微鏡與創新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現了 SAM 技術的持續改進
激光芯片開封機 SMART ETCH II

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現象，來確保截面的最佳質量。

技術文章

2025 9-28: Innolot 焊料：高溫高可靠的無鉛焊料
電子制造業自2000年代以來經歷了從含鉛焊料向無鉛焊料的重大轉變。傳統的錫鉛焊料（Sn-37Pb）具有良好的潤濕性和可靠性，尤其在高溫下性能穩定，但由于鉛的毒性和環保法規（如RoHS指令）的限制，被迫逐步淘汰。無鉛焊料以錫基合金（常見為Sn-Ag-Cu三元合金，簡稱SAC）取代錫鉛焊料，最常用的如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）或SAC405等。

2025 8-27: 破解SiP失效分析難題：InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天？
——以某國際大廠MLCC故障排查為例

2025 8-25: 等離子開封技術在高可靠封裝中的優勢及應用
隨著汽車電子、工業控制及功率器件等領域對半導體可靠性要求的不斷提高，封裝失效分析面臨著更大的挑戰。新型高可靠封裝結構采用了更加復雜的材料和設計，例如使用銅線或銀線鍵合、多芯片堆疊封裝以及高耐溫的新型模塑料等。

2025 8-2: 從缺陷防控到標準升級：可焊性在現代電子制造中的關鍵作用
焊點可焊性直接決定了焊接連接的質量優劣，進而顯著影響電子產品的可靠性。可焊性不足會引發多種焊接缺陷，典型的包括虛焊（干焊、假焊）、冷焊、開路、空洞(氣泡)、微裂紋等。下面我們會逐一介紹這些缺陷及其對產品性能和壽命的影響。

2025 7-19: 現代電子制造中對可焊性提出更高要求的必然性
可焊性通常指電子元器件引腳、印制板焊盤及焊料在規定工藝條件下形成良好焊接連接的能力，它直接關系到電子產品組裝中焊點質量和可靠性。焊接是電子制造中關鍵環節，據統計約有 60%?的電子產品早期失效與焊接質量問題有關。

2025 7-17: 超聲波顯微鏡工作原理
超聲波顯微鏡的發展歷史可以追溯到19世紀末和20世紀初，這一時期物理學上發現了壓電效應與反壓電效應，這為利用電子學技術產生超聲波提供了可能，從而揭開了超聲技術發展的序幕。

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統顯微鏡下難以看清的細節。